荣耀封顶-上海强华集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目
开工大吉-强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目顺利开工
强华集成电路核心装备关键新材料生产基地项目桩基仪式
2019年完成12英寸半导体加工车间的改建与整体加工环境提升
2018年8月完成新三板挂牌,代码872927“强华股份”
2017年启动公司股改及员工激励计划,为后续新三板上市做铺垫
2015年加入中国集成电路材料产业技术战略创新联盟
2012年6月金山二期工厂正式启用----符合半导体用石英件生产条件;
2008年因原址环保动迁,于金山区投资购买20亩地新建工厂